APM32F405系列MCU，基(ji)于Arm? Cortex?-M4F內核(he)，支持單精度FPU、增強型DSP處(chu)理指令，支持處(chu)理大(da)量工作指令，超大(da)存儲空間滿足復雜程序(xu)的數(shu)據支持需求(qiu)，廣泛的資源外(wai)設全(quan)面(mian)提升(sheng)產品的多(duo)樣化控制(zhi)和(he)廣泛連接性，支持片上PHY的高速(su)OTG接口。新增SM2、SM3、SM4等多(duo)種加密算法，有助于保障數(shu)據信息安全(quan)。
2023年3月新推出BGA176封裝,芯片尺(chi)寸10mm*10mm。緊湊的封裝能夠幫助客戶設計出更小尺(chi)寸PCB板.適用于醫療電子(zi)和(he)高端消費電子(zi)等領域(yu)。
| APM32F405ZGT6 | 168 | 1024 | 192+4 | 3 | 2 | 3 | 4+2 | 2 | 1 | LQFP144 | - | - | - | - |
| APM32F405VGT6 | 168 | 1024 | 192+4 | 3 | 2 | 3 | 4+2 | 2 | 1 | LQFP100 | - | - | - | - |
| APM32F405RGT6 | 168 | 1024 | 192+4 | 3 | 2 | 3 | 4+2 | 2 | 1 | LQFP64 | - | - | - | - |